在工業(yè)制造的版圖中,大型罐體的生產(chǎn)制造一直是一個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。隨著科技的飛速發(fā)展,自動(dòng)化產(chǎn)線正逐步取代傳統(tǒng)生產(chǎn)方式,成為提升生產(chǎn)效率、保障產(chǎn)...
SiCf/SiC 材料的加工難度極大,其硬度高且具有脆性,傳統(tǒng)加工方式難以對(duì)其進(jìn)行有效加工,存在刀具磨損嚴(yán)重、加工表面質(zhì)量差等諸多問(wèn)題。激光技術(shù)以非...
在航空航天技術(shù)迅猛發(fā)展的當(dāng)下,熱端部件對(duì)材料性能的嚴(yán)苛要求,讓 SiC 和 SiCf 這類新型高強(qiáng)、耐高溫陶瓷材料備受矚目。它們兼具低密度、耐高溫、耐...
在當(dāng)今的制造業(yè)領(lǐng)域,自動(dòng)化焊接設(shè)備可是當(dāng)之無(wú)愧的 “超級(jí)明星”!從汽車制造的精密焊接,到建筑工程里的鋼結(jié)構(gòu)搭建,再到電子設(shè)備的精細(xì)組裝,它...
激光切割碳化硅時(shí),冷卻效果對(duì)成品質(zhì)量舉足輕重。不過(guò),要實(shí)現(xiàn)理想冷卻并非易事。下面就為大家分享一些實(shí)用方法,助力大家攻克這一技術(shù)難點(diǎn),收獲...
在半導(dǎo)體領(lǐng)域,隨著芯片制造工藝的不斷進(jìn)步,對(duì)于加工技術(shù)的精度、效率和質(zhì)量要求愈發(fā)嚴(yán)苛。從晶圓切割到微結(jié)構(gòu)制造,每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要高度精密且...
在焊接領(lǐng)域,焊接裂紋可是個(gè)棘手難題,其種類豐富,產(chǎn)生條件與原因也千差萬(wàn)別。有的裂紋焊后瞬間現(xiàn)身,有的稍作 “潛伏”,過(guò)段時(shí)間才冒頭,甚至?xí)?..
激光切割技術(shù)在半導(dǎo)體材料的加工中逐漸受到重視。這種非接觸式工藝通過(guò)聚焦激光束進(jìn)行材料分離,避免了刀具磨損和機(jī)械應(yīng)力的影響。激光切割不僅提...